编号 | 内容 | 规格参数 |
---|---|---|
1 | 机台整机规格 | 650mm(W)×550mm(D)×450mm(H) |
2 | 真空室规格 | 进口铝 200(W)×200(H)×250(D)mm,10L |
3 | 电极板规格 | 专用铝电极 150(L)×150(W)mm |
4 | 真空泵系统 | 机械旋片真空泵(外置) |
5 | 真空测定系统 | 皮拉尼电阻式真空计 |
6 | 气体计量系统 | 可调节浮子流量计 |
7 | 气体路数 | 2路进气,1路放空 |
8 | 等离子发生器 | 40KHz,高频发生源,0-1000W可调 |
9 | 工作气体 | 2路工作气体可选:Ar2、N2、H2、O2 |
特 点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持 适用于高校实验室、半导体IC领域,体积较小的产品的表面情急与活化。 用 途:适用于摄像头及行业,手机制造、半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。 1、摄像头、指纹识别行业:软硬结合板的金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁; 2、半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗 ; 3、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。 |
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