等离子清洗机在半导体制造过程中是必需的，主要体现在以下几个环节：

1. 掩膜清洗：在半导体制造过程中，等离子清洗机能够使用等离子体去除掩膜表面的污染物，确保掩膜的准确性和稳定性。

2. 晶圆清洗：在晶圆制造过程中，无机物和有机物的污染物可能附着在晶圆表面，影响芯片的质量和性能。等离子清洗机可以利用高能等离子体产生的化学反应和物理效应从芯片表面去除这些污染物，从而提高芯片的质量和可靠性。

3. 金属清洗：在半导体组装过程中，需要清洁金属片和其他金属部件。等离子体清洗机能够使用等离子体去除金属表面的污染物，如氧化膜、油脂和其他有机物，确保金属表面的清洁和附着力。

4. 导线框架封装：在封装过程中，等离子清洗机可以提高芯片与环氧树脂塑料包装材料之间的焊接质量和粘结强度。此外，它还可以用于清洗焊接盘，改善焊接条件，提高焊接线的可靠性和产量。

5. BGA、PFC基板清洗：基板上的等离子体表面在安装前进行处理，可以清洁、粗化、激活焊盘表面，大大提高安装成功率。

6. 光刻胶去除：在半导体制造工艺中的光刻步骤中，如果在硅晶材料上施加的光敏层出现误刻和区域不均的情况，需要使用去除光刻胶的技术，低温等离子体清洗技术在光刻胶去除方面的效果被证明是有效的。

综上所述，等离子清洗机在半导体制造的多个关键步骤中都发挥着重要的作用，对于保证半导体产品的质量和性能至关重要。