柔性显示屏UTG基板凭借其厚度小于30μm的柔韧性与机械强度，成为折叠屏手机、卷曲屏电视等产品的核心材料。然而，UTG基板在切割、打磨、镀膜等工艺中易吸附有机物、金属离子等污染物，导致后续镀膜层附着力不足，甚至引发界面分层、裂纹等问题。等离子清洗机通过等离子体中的高能粒子轰击与化学反应，可实现UTG基板的超洁净处理与表面能提升，为柔性显示技术的高质量发展奠定了基础。
等离子清洗机技术原理与UTG基板需求
等离子清洗机通过在真空环境下施加高频电场，使工作气体（如Ar、O₂、N₂等）电离生成等离子体。等离子体中的高能电子、离子与自由基通过以下机制实现UTG基板表面处理：
物理轰击：高能粒子撞击UTG表面，破坏污染物分子键，使其脱离表面；
化学反应：活性自由基与污染物发生氧化、还原反应，生成挥发性气体被真空系统抽离；
表面活化：引入极性基团（如羟基、羧基），提升UTG表面能，增强镀膜层附着力。
UTG基板对等离子清洗技术的核心需求包括：
超洁净表面：去除纳米级有机物与金属离子残留，避免镀膜层缺陷；
低损伤处理：避免高温、强酸碱等传统工艺对UTG的脆化与变形；
表面能匹配：提升UTG表面能至70mN/m以上，确保镀膜层均匀铺展；
柔性兼容性：适应UTG基板的弯曲、折叠特性，避免处理过程中产生裂纹。
等离子清洗机在UTG基板应用中的技术优势
1. 分子级清洁，保障镀膜质量
传统清洗工艺（如超声波清洗、化学清洗）难以彻底清除UTG表面的纳米级污染物，而等离子清洗机可去除低至3nm的有机物残留。例如，在UTG基板ITO镀膜前处理中，等离子清洗可将表面接触角从65°以上降低至20°以下，显著提升ITO层的导电均匀性与透光率。
2. 低温处理，避免基材损伤
UTG基板对温度敏感，传统热处理工艺易导致其脆化与变形。等离子清洗机采用低温等离子体（通常＜100℃），避免了对UTG的热损伤。例如，在折叠屏手机UTG基板处理中，等离子清洗技术使基板的弯曲半径从3mm缩小至1.5mm，同时保持了95%以上的机械强度。
3. 表面改性，增强界面结合力
通过调控等离子体参数（气体种类、功率、处理时间），可定制UTG基板的表面粗糙度与极性。例如，采用Ar/O₂混合气体等离子体处理，可使UTG表面能提升至72mN/m以上，确保AF涂层与基材的牢固结合，耐磨性测试通过1000次钢丝绒摩擦。
4. 环保高效，降低生产成本
等离子清洗无需化学试剂，避免废水处理成本；处理时间短（通常10-60秒），显著提升生产效率。以某UTG基板生产线为例，引入等离子清洗机后，镀膜不良率从12%降至3%，同时减少化学清洗剂消耗量达95%。
