在半导体制造领域，晶圆凸点工艺是实现芯片与基板或其他封装材料之间电气和机械连接的关键步骤。然而，在凸块与焊盘连接的过程中，润湿性差是一个常见的问题，它可能导致虚焊、脱焊等缺陷，严重影响芯片的电气性能和机械稳定性。为了解决这一问题，真空等离子清洗机凭借其独特的优势，成为提升晶圆凸点润湿性的重要工具。
改善晶圆凸点润湿性的机制
表面清洁：
真空等离子清洗机能够彻底去除晶圆凸点表面的有机污染物、金属离子和氧化物等杂质，这些杂质往往是影响润湿性的主要因素。
清洁后的表面更加均匀、光滑，为后续的焊接过程提供了良好的基础。
表面活化：
等离子体中的高能粒子能够打断晶圆凸点表面的化学键，形成新的活性基团。
这些活性基团增强了晶圆凸点表面的润湿性和粘附性，使得凸块与焊盘之间的连接更加牢固。
表面粗化：
在某些情况下，等离子清洗还可以对晶圆凸点表面进行粗化处理，增加表面的粗糙度。
粗糙的表面结构能够提供更多的接触点，进一步增强润湿性和粘附性。
