等离子体清洗采用气体作为清洗介质，不存在使用液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子体清洗机工作时真空清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度可达到分子级。
就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。
【真空等离子设备】典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。图1 简单描述了等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。
由于等离子体中的高能电子、离子、原子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应，令到固体表面受到化学轰击及物理轰击，在真空和瞬时高温状态下，使污染物分子在极短的时间内发生分解、蒸发，污染物在各种高能量粒子的冲击下被击碎并被真空带出，并发生后续的各种反应：如产生的紫外线具有很强的光能，可使附着在物体表面物质的分子键发生断裂而分解以达到降解污染物的目的。【卷对卷等离子处理设备】
