基于大众审美和市场需求，越来越多终端产品的屏占比指标日益加重，各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”概念也在行业中风靡，消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。

然而，受制于目前液晶以及结构技术的限制，真正的无边框手机在工业设计中实现难度，距离普及还有很大一段距离。

相比之下，“窄边框”、“超窄边框”技术无论是结构的稳定性还是体验上并不逊色。而该技术得益于这两年在终端产品上的广泛使用，相对曲面屏技术来说已经非常成熟。

话虽如此，但在超窄边框生产中仍有一些细节上的问题。

《手机报》日前在对深圳奥坤鑫科技有限公司（以下简称“奥坤鑫”）技术总监毕学谦进行采访时，了解到：由于这项技术是在尽最大可能缩窄边框，TP模组与手机外壳的热熔胶粘结面也就更小（宽度小于1mm），这也使得生产过程中出现粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。

值得一提的是，奥坤鑫为这些同时困扰模组厂和终端厂的问题找到了解决之道。

凭借多年来一直专注于等离子体技术的研发制造，奥坤鑫成功将等离子体表面处理技术运用在上述提到的TP模组与手机外壳贴合制程中，而事实也证明，经过等离子体进行表面处理之后确实有极大改善。

毕学谦对《手机报》介绍道：“在处理过程中，等离子体与材料表面发生微观的物理及化学反应（作用深度仅约几十到几百纳米，不影响材料本身特性）而使材料表面能得到极大提高，可达50-60达因（处理前一般为30-40达因），从而使得产品与胶水粘附力显著增大。

今次在奥坤鑫工作车间内，笔者看到了型号为OKSUN AJP-1K-02的等离子体表面处理设备。据悉，这款设备目前已经在华为、三星、LG、OPPO、TCL、富士康等厂商均有使用。

（OKSUN AJP-1K-02等离子体表面处理设备）

据笔者了解，经过等离子体处理后的TP模组表现出以下优点：

1、表面活性增强，与外壳粘结更加牢固，避免脱胶问题；

2、热熔胶展开均匀，形成连续胶面，TP与外壳之间无缝隙存在；

3、因表面能的增大，热熔胶可以展开更薄而不减小粘附力，此时可以减少涂胶量，降低成本（约可节约1/3用胶量）。

另外，与同类设备相比，此款等离子体表面处理设备在处理过程中的优势也更明显。

“首先，等离子体火焰宽度更小，最小仅2mm，不影响其它不需处理的区域，减少意外情况发生；其次，温度更低，在正常使用情况下，等离子体火焰温度约40-50℃，远低于行业内同类设备（约80-130℃），不会对反光膜、LCD及TP表面造成高温损伤；再者，此设备采用较低电势放电结构，火焰呈电中性，不损伤TP及LCD功能，产品经过连续十次处理，TP容值及显示性能不受影响。”毕学谦对笔者介绍道。

智能手机发展到今天，终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。而对于模组厂来说，虽然在传统制程中使用的不同工艺能够完成同样的作业，但笔者认为，通过不断完善制程，最终实现产品良率整体提升才应该是最终目的。